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ネプコン ジャパン 2018 出展


ネプコン ジャパン2018に弊社の基板外観検査装置“Sherlockシリーズ”、基板レーザーマーキング装置“Watson”を出展致します。                  

日  時

2018年1月17日(水)~19日(金)

10時~18時(最終日は17時まで)

会  場

東京ビッグサイト  東4ホール

「エレクトロテスト ジャパン」エリア

ブースNo. E33-40

みなさまのご来場を、心よりお待ち申し上げております。


第21回 機械要素技術展に出展しました。


6月21日(水)~23日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された「機械要素技術展」に公益財団法人 かがわ産業支援財団様ご協力のもと、超精密微細プレス製品を出展いたしました。
例年にも増して、ブースを訪れるお客様が多く、たくさんの引き合いをいただきました。新分野への進出に向け、さらなる挑戦を続けたいと思います。


レクザムブース
レクザムブース

超精密微細プレス製品の詳しい内容については、こちらをご覧ください。


ネプコンジャパン2017に出展致しました!


2017年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された「ネプコンジャパン2017」に基板外観検査装置「Sherlockシリーズ」を出展いたしました。
当社ブースへの来場者は、昨年比 約120%と非常に活況で、多くの方にご来場いただくことができました。

従来機種より、さらに機能が充実した「Sherlock-3D-1000S」や新たなコンセプトである裏面検査機「Sherlock-300R」に注目が集まり、多くの引き合いをいただきました。


レクザム(rexxam)がネプコンジャパン2017に出展

(Rexxamブースの様子)


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