Sherlock-300ISherlock

Sherlock-300I在线型

电路板外观检查装置 Sherlock-300I

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用于回流焊过炉前的电路板检查也最适合的低震动机械结构

  • 高刚性照相机移动装置
    采用高刚性X-Y 2轴驱动,实现高速、安静、平顺的摄影组件移动。
  • 电路板固定
    由于电路板在传送带上处于静止状态,仅只是照相机在驱动,因此用于回流焊过炉前的检查也最适合。
  • 加减速控制技术
    采用了应用于半导体晶圆搬送机器人的低震动高速驱动所需运动控制技术。将固定前对元件的震动影响降低到最小程度。

机身纤巧,追加配置到既有生产线上也OK!

锡浆印刷机 高速贴片机 多功能贴片机 回流焊炉

※上图为示意图。将Sherlock-300I设置在回流焊炉后面时推荐加入中间传送带。

规格

※请将表横向滚动进行阅览。

检查对象电路板 M尺寸
L尺寸 -
尺寸 50mm(宽)×50mm(深)~
330mm(宽)×250mm(深)
电路板厚度 0.5~2.0mm
电路板最大质量 1kg
电路板高度限制 上面 25mm(分辨率:12.4μm/pixel)
30mm(分辨率:18.7μm/pixel)
下面 70mm
分辨率 12.4μm/pixel
18.7μm/pixel
(出厂时选择)
检查对象元件(JIS) 0402(分辨率:12.4μm/pixel)
0603(分辨率:18.7μm/pixel)
检査速度 5,000mm2/s
(※分辨率:18.7μm/pixel时)
主要检查项目 元件检査 漏装、位置偏移、立起、极性、异物、
正反颠倒、文字识别(OCR)
焊锡检查 过多、过少、漏焊、短路、锡珠
拍摄范围 25.4mm×13.5mm(分辨率:12.4μm/pixel)
38.3mm×20.3mm(分辨率:18.7μm/pixel)
景深 6mm(分辨率:12.4μm/pixel)
10mm(分辨率:18.7μm/pixel)
重复位置精度 ±50μm
照相机 2M Pixel
照明 RGB+灯泡色LED
拍摄系统结构 物体侧远光光学系统
电路板传送方向 左 ← 右 / 左 → 右(出厂时选择)
拍摄单元驱动方式 高刚性2轴驱动
电路板固定方式 气压夹紧
传送带宽度调整 自动
传送部分高度 910±60mm
电路板宽度定位
标准位置
近身侧
显示器 21.5英寸触摸屏显示器
PC OS Windows 7 Professional 64bit
日语 / 英语(语言在出厂时选择)
内存 8GB
装置间界面 依据SMEMA规格
使用环境条件 10~35℃ / 30~80%RH(无结露)
保管环境条件 -10~60℃ / 30~80%RH(无结露)
电源 AC100~240V ±10%(单相)
50/60Hz
空气供给 压力:0.5MPa
消耗量:5Nℓ/min
主机尺寸(不含突起部分) W620×D758×H1,294mm
*传送部分高度为900mm时
重量(不含电脑) 154kg

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