最新のMEMSやデバイスの超微細構造物は、従来の洗浄･乾燥方法では防ぐことのできない、表面張力や毛細管現象によってさえも、変形や破壊に至ります。 超臨界CO₂による洗浄･乾燥装置は、この極めて狭い、深い、もろい超微細構造物を破壊することなく洗浄･乾燥を行うことが可能です。

• ポンプにより圧送される液化二酸化炭素を加熱することで粘性の低い超臨界流体とした後、チャンバーに導入するため、ナノレベルの微細構造物に対してもダメージの少ない洗浄･乾燥が行えます。
• チャンバーの冷却、加温という温度サイクルがなく一定温度での洗浄･乾燥が行えるため、処理時間の短縮が可能です。
• ヒーター・自動圧力調整バルブ・ポンプをプログラム制御することで、閉鎖系にすることなく超臨界流体によるリンス液の置換から大気圧までの減圧が効率よく行えます。

従来の洗浄方法によるスティッキング発生例	ＳＣＲＤ装置による超臨界洗浄・乾燥例

物質には、固体、液体、気体の３相がありますが、これら以外に特定の温度・圧力（臨界点）を超えると気体と液体の中間的な性質をもつ高密度状態となります。この状態を、「超臨界流体」と呼びます。 低粘度、低表面張力、高拡散性により、極めて狭く深い隙間にも浸透可能です。 界面を発生せず気体に移行するため、微細構造倒壊やステッキング等を起こさず、リンス液との置換、乾燥が可能であり、ウォータマークが残りません。 液体に近い密度で、溶解力が保持されています。