Sherlock-SP-700はんだ印刷検査装置
装置特徴
デュアルラインレーザにより、はんだ形状を再現。
チップ・IC・BGA等のはんだ面積、体積、高さ、位置、かすれ具合の検査を実施。
小サイズチップ
小サイズIC
BGA
小サイズチップ
小サイズIC
BGA
簡単データ作成機能
ガーバーデータを用いることで、必要な検査と閾値を自動設定。
高さ0mmとする基準位置もランド毎に自由に設定でき、精密な検査を実現。
検査結果の解析機能搭載
印刷機の条件出しをサポートする統計解析機能を標準搭載し、検査後、直ちに解析結果を確認。検査したはんだの面積・体積量等をランド毎のバラツキで確認できるほか、生産枚数に応じたはんだ量の変化の確認も可能で、印刷機のメンテナンス性向上に貢献。
仕様
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| 検査対象基板 | Mサイズ | ○ |
|---|---|---|
| Lサイズ | × | |
| 寸法 | 50mm（幅）×50mm（奥）～ 330mm（幅）×250mm（奥） |
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| 基板厚 | 0.5～2.0mm | |
| 基板最大質量 | 1kg | |
| 基板高さ制限（クリアランス） | 上面 | 7mm |
| 下面 | 30mm | |
| 分解能 | 水平分解能：12μm 高さ分解能：7μm |
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| 検査速度 | 2,350mm2/s | |
| 主要検査項目 | 部品検査 | はんだペースト検査、位置ずれ、かすれ、突起、過少、過多 |
| 撮像範囲 | 49mm（スキャン幅） | |
| 繰り返し位置精度 | ±50μm | |
| カメラ | 12M Pixel | |
| 照明 | 電球色LED | |
| 撮像系構造 | 両側テレセントリック光学系 | |
| 基板流れ方向 | 左 ← 右 / 左 → 右（注文時選択） | |
| 基板固定方式 | エアクランプ | |
| 搬送コンベア幅調整 | 自動 | |
| 搬送部高さ | 920±50mm | |
| 基板幅決め基準位置 | 手前 | |
| モニター | 21.5インチ タッチパネルディスプレイ | |
| PC | OS | Windows 10 Professional 64bit 日本語 / 英語（言語は注文時選択） |
| メモリ | 32GB | |
| 装置間インターフェース | SMEMA規格準拠 | |
| 使用環境条件 | 10～35℃ / 30～80%RH（結露無きこと） | |
| 保管環境条件 | -10～60℃ / 30～80%RH（結露無きこと） | |
| 電源 | AC200～230V （単相） 50/60Hz |
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| 供給エア | 圧力：0.5MPa 消費量：5Nℓ/min |
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| 本体寸法（突起部含まず） | W1,020×D960×H1,400mm *搬送部高さ900mm時 |
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| 重量（PC含まず） | 320kg | |
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