Pegasus-300FSherlock

Pegasus-300F基板コーティング装置 卓上タイプ

基板外観検査装置  Pegasus-300F

※外装カバーはオプションです。

高速ノズル+AOIによる最適な塗布作業の実現

高速ノズル

フィルムコートノズル
推奨塗布幅 10mm
推奨クリアランス 10mm
塗布方向 0°~180°

UV蛍光画像

検査結果

装置内蔵カメラで画像を認識

塗布エリア、禁止エリア

基板全体の画像をモニタで見ながら 直感的に塗布エリアを指定

  • 基板撮影画像を使用したティーチングデータ作成
  • 基板の表裏、搬送方向の判別
  • 基準位置読取りによる塗布位置補正
  • 塗布後の禁止エリアへの飛散、未塗布箇所の検出

塗布エリアの簡単設定

塗布エリアの簡単設定

  • 塗布範囲を任意に指定
  • 自動ノズル選定
  • 塗布経路シミュレーション

画像処理を用いて塗布状態の確認

画像処理を用いて塗布状態の確認

  • UV照明で塗布状態を確認
  • 検査機能を一体化し塗布不良を検出

オプション

※表は横にスクロールしてご覧ください。

品名 写真 機能
装置制御用パソコン・モニター 塗布・検査を実行するパソコン。ティーチングデータの作成・編集も可能。
オフラインティーチングソフト 装置稼働中にオフラインでティーチングデータの作成編集が可能。
カバー カバー部分と架台部分 装置背面の排気口に換気設備を接続可能。
外光の影響を受けずにコーティング検査可能。
  • 塗布剤の排気効率を高める
  • UV検査時の外乱を防ぐ
架台 高さ調整可能な専用架台。
  • 卓上装置のインライン化
  • 作業性の向上
タンクヒータ 操作スイッチ シリコンラバーヒータをタンクに巻き付けることで防湿剤を保温し、コーティング状態を安定させる。
※ヒーター使用時の装置電源はAC200V(単相)
インライン生産時、塗布検査でNGとなった場合、基板を下流に流すかどうかの選択操作が可能。
(※オプションコンベヤとセットで動作可能)
操作スイッチ コンベヤ 上下流装置との連結が不要なバッチ生産ラインでの使用時、コーティング開始操作が可能。
インライン生産時、塗布検査でNGとなった場合、基板を下流に流すかどうかの選択操作が可能。
(※オプションコンベヤとセットで動作可能)
コンベヤ 上下流装置との連結用400mm延長コンベヤ。
生産ラインに合わせた搬送方向の選択が可能。
(上流側 又は 下流側のみ取付け可能)

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仕様

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検査対象基板 Mサイズ
Lサイズ ×
寸法 50mm(幅)×50mm(奥)~
330mm(幅)×250mm(奥)
基板厚 0.5~2.0mm
基板最大質量 3kg
基板高さ制限(クリアランス) 上面 80mm
下面 80mm
塗布範囲 330mm × 250mm
※基板端4mm(搬送しろ)は不可
塗布ノズル フィルムコート:推奨塗布幅 10mm
塗布方向 0°~180°
塗布速度 250~500mm/s
繰り返し位置精度 ±50μm
カメラ 有り(基板挿入方向確認、塗布検査)
照明 電球色LED+UV LED
塗布検査項目 塗り残し、はみ出し、禁止領域への飛散
検査可能サイズ Φ1mm以上
検査速度 2,200mm2/s
基板流れ方向 左←右(標準仕様)/左→右(注文時選択)
搬送コンベア幅調整 自動
モニター 21.5インチモニター
PC OS Windows 10 Pro 64bit
日本語 / 英語(言語は注文時選択)
メモリ 8GB
装置間インターフェース SMEMA規格準拠
使用環境条件 10~35℃ / 30~80%RH(結露無きこと)
保管環境条件 -10~60℃ / 30~80%RH(結露無きこと)
電源 AC100~240V(単相)
50/60Hz
消費電力 300VA
供給エア 圧力:0.5MPa
消費量:5Nℓ/min
本体寸法(突起部含まず) W770×D960×H840mm
*搬送部高さ255mm時
重量(PC含まず) 125kg

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