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ネプコンジャパン2017に出展致しました!


2017年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された「ネプコンジャパン2017」に基板外観検査装置「Sherlockシリーズ」を出展いたしました。
当社ブースへの来場者は、昨年比 約120%と非常に活況で、多くの方にご来場いただくことができました。

従来機種より、さらに機能が充実した「Sherlock-3D-1000S」や新たなコンセプトである裏面検査機「Sherlock-300R」に注目が集まり、多くの引き合いをいただきました。


レクザム(rexxam)がネプコンジャパン2017に出展

(Rexxamブースの様子)


2017 謹賀新年


旧年中は、格別のお引き立てをいただき厚くお礼申し上げます。
本年も、なお一層のご愛顧のほどお願い申し上げます。


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