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2021年12月6日（月）当社 香川工場 電子管理棟前で、はんだ印刷検査装置「Sherlock-SP-700」の出荷式が行なわれました。
Sherlock-SP-700は、レクザムが得意とする3D検査技術を結集させ、基板に印刷された はんだの位置ズレ、かすれ、突起、過少・過多を検査し、結果を統計解析できる新製品です。
はんだ印刷状態の数ミクロンの差を検査対象とするため、様々な条件を想定し、量産直前までテストと課題解決を重ね、出荷式に至りました。
電子部品不足の厳しい情勢の中、無事に出荷式を迎えることができてほっとする反面、今後ともユーザー様のご意見を反映した、常に“最高性能の機械”をお届けしたい一心のエンジニア達は、更なる目標に向けて気を引き締めていました。
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2020年7月21日（火）日本経済新聞にレクザムの「超臨界」技術が掲載されました。
★日本経済新聞 ≪電子版≫ 「超臨界」活用し半導体の不純物除去 レクザム
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO61742890Q0A720C2LA0000/
レクザムのCO2超臨界乾燥装置は、毛細管力や表面張力が発生しない「超臨界流体」を使用するため、微細な構造物も変形・破壊することなく、洗浄後の乾燥を実現した装置です。
時代の要求である、ナノメートルオーダー（ウィルスの数十分の一）という極微細なコンタミ（ゴミ・金属イオンなど）をも発生させない、レクザムの技術。エンジニアが挑んだ探究心の成果をご紹介する内容です。
是非、ご一読下さい。
▲ 完成した試作品と一緒に住田副社長 （コロナウィルス医療従事者ではありません）
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英文月刊誌「AEI」3月号の表紙に、レクザムが掲載されました。
AEI（Asia Electronics Industry）は、主に事業経営責任者や製品開発技術者を定期購読者にもち、毎月 約20,000部を発刊するエレクトロニクス業界のビジネス情報誌です。
今回は、1月に東京ビッグサイトで開催された「ネプコン ジャパン2020」の様子と、当社の展示製品である基板外観検査装置“Sherlock”シリーズについて掲載されています。
「AEI」2020年3月号、機会があれば是非ご覧ください。
