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「実装・組立プロセス技術展2025」出展のお知らせ


2025年11月6日(木)・7日(金)の2日間、兵庫県 姫路市のアクリエひめじにて、「実装・組立プロセス技術展」が開催されます。

この展示会は、電子部品の実装工程から組立工程における後工程の自動化・省人化に特化した展示会です。

レクザムブースでは、トレーサビリティ強化に貢献するレーザ印字機「Watson QR-800」をはじめ、部品実装後のテープ除去機「Hummigbird-550」、外観検査装置「Sherlock-SP-700/3D-1100SA」など、現場の課題に寄り添い、品質・コスト・納期の最適化を支援する革新的な最新設備をご紹介します。
製造現場の未来を創るヒントが、きっと見つかります。
生産効率化を支援するレクザムのソリューションを、ぜひご覧ください。

また、展示会期間中には、業界各社による無料技術セミナー(事前申込制)も開催されます。
詳細・申込は、以下をご参照ください。
https://musubi-japan.org/2025/10/08/seminar-hyogo/
 


「実装・組立プロセス技術展 2024」出展のお知らせ

2024年7月10日(水)・11日(木)の2日間、名古屋市 中小企業振興会館(愛知県)にて、「実装・組立プロセス技術展 2024」が開催されます。
レクザムからは、オートレーザマーカー「Watson QR-800」、ハンダ印刷検査装置「Sherlock-SP-700」を出展します。



国内外の電子基板を生産する自社工場において必要・十分とされた機能とスペックを有した検査装置。
オプションソフト不要で、印刷機の条件出しに必要なデータ解析機能を搭載し、トレーサビリティを“簡単・確実”に行なう装置を是非、お近くでご覧ください。

★「実装・組立プロセス技術展 2024」は、こちら
★「レクザム 基板外観検査装置」は、こちら


電子デバイス産業新聞 住田副社長インタビュー掲載!

2023年5月25日(木)発行「電子デバイス産業新聞」に、弊社 住田副社長のインタビューが掲載されました。

「電子デバイス産業新聞」とは、電子デバイス産業における半導体、一般電子部品、製造装置、電子材料業界を報道する国内唯一の専門紙で、今回はレクザムでの事業概要や、これからの展望についてご掲載いただきました。

ぜひ、ご一読ください。


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